玻璃金屬封裝作用分析
玻璃金屬封裝用石墨燒結(jié)板.拉制單晶用石墨加熱器.離子注入和等離子體蝕刻用石墨部件以及拉制光纖用石墨模等;-電火花放電加工用石墨電極;-機(jī)械用碳石墨(如機(jī)械密封用石墨環(huán).石墨軸承及葉片式真空泵和壓縮機(jī)用石墨旋片等);-電工用碳石墨(如碳刷和導(dǎo)電觸頭材料等);-連鑄用石墨結(jié)晶器;-粉末冶金及硬質(zhì)合金和電爐用石墨制品;-熔化金屬(合金)用石墨坩堝;-其它用途的碳石墨加工件。有人說玻璃金屬封裝是元器件的軀干與四肢，亦有人說外殼與芯片是唇與齒、皮與肉的關(guān)系。總之，人們的共識是：外殼不僅是封裝芯片的外衣，對其起有支撐(電連接、熱傳導(dǎo)、機(jī)械保護(hù)等)作用，同時(shí)亦是元器件的組成部分。外殼質(zhì)量的好壞與元器件的質(zhì)量與可靠性密切相關(guān)。眾所周知，氣密性既是外殼亦是元器件的重要指標(biāo)之一，氣密性不好會使外界水汽、有害離子或氣體進(jìn)入元器件的腔體內(nèi)而產(chǎn)生表面漏電，"結(jié)"發(fā)生變化、參數(shù)變壞等失效模式(據(jù)報(bào)導(dǎo)，由于腔體內(nèi)濕氣含量大而導(dǎo)致元器件失效的比例為總失效率的26%以上)。在GJB548A的方法1014A密封中，對未封蓋外殼的氣密性作了試驗(yàn)條件A4的規(guī)定，其失效判據(jù)：若無其它規(guī)定，如果"測量的漏率"Rl超過1×10-3 Pa?cm3/s(氦)時(shí)，則器件(外殼)應(yīng)視為失效。
【更新時(shí)間：2024-12-9】
