封裝玻璃的應用
封裝玻璃的應用范圍很廣,既可以民用,也可以軍用,特別是在大型產(chǎn)業(yè)設備、航天系統(tǒng)、軍事防御系統(tǒng)方面具有很多的用途。具體來說,它主要有以下3個方面的應用:
1)用作封裝材料,如管殼封裝、涂層封裝、鈍化膜層等; 2)純粹的封接材料,用于 陶瓷、金屬和玻璃材料之間的相互封接; 3)添加材料,作為電子材料的填充劑以改善和提高電子元件的性能。其中,第2個方面的應用需求最為突出。 作為封裝材料玻璃可以用于: 1)陶瓷.陶瓷封 接,如集成電路、高密度磁頭的磁隙、硅芯片、底座、 傳感器、MEMS、MOEMS等; 2)金屬.金屬封接,如電熱元件、家用電器等; 3)玻璃一玻璃封接,如彩色顯像管屏錐等; 4)玻璃一金屬封接,如對絕緣性、可靠性和氣密性要求高的電真空器件、航天繼電器、McM模塊等。【更新時間:2024-12-16】